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　　如果是直插封裝，就不需要經(jīng)過這步這是貼片鋁電解電容制造的最后一步。這一步就是將SMT貼片封裝工藝所需要的黑色塑料底板元件裝在電容底部。對元件的要求，首先是密封效果要好；第二是耐熱性能要好；第三還要具備耐化學性，不能和電容內(nèi)部的電解液一類物質(zhì)產(chǎn)生化學反應。這塊小塑料板叫做“端子板”，其制造精度要求是非常高，因為一旦大小不合適，要么影響電容的密封性（過小），或者阻擋PCB上電容附近其它元件的裝配（過大）。
　　第一步：鋁箔的腐蝕：
　　為了增大鋁箔和電解質(zhì)的接觸面積，電容中的鋁箔的表面并不是光滑的，而是經(jīng)過電化腐蝕法，使其表面形成凹凸不平的形狀，這樣能夠增大7~8倍的表面積。電化腐蝕的工藝是比較復雜的，其中涉及到腐蝕液的種類、濃度、鋁箔的表面狀態(tài)、腐蝕的速度、電壓的動態(tài)平衡等。我們國家目前在這方面的制造工藝還不夠成熟，因此用于制造電容的經(jīng)過電化腐蝕的鋁箔目前還主要依賴進口。
　　第二步：氧化膜形成工藝：
　　鋁箔經(jīng)過電化腐蝕后，就要使用化學辦法，將其表面氧化成三氧化二鋁——也就是鋁電解電容的介質(zhì)。在氧化之后，要仔細檢查三氧化二鋁的表面，看是否有斑點或者龜裂，將不合格的排除在外。
　　第三步：鋁箔的切割：
　　這個步驟很容易理解。就是把一整塊鋁箔，切割成若干小塊，使其適合電容制造的需要。
　　第四步：引線的鉚接：
　　電容外部的引腳并不是直接連到電容內(nèi)部，而是通過內(nèi)引線與電容內(nèi)部連接的。
　　第五步：電解紙的卷繞：
　　電容中的電解液并非直接灌進電容，呈液態(tài)浸泡住鋁箔，而是通過吸附了電解液的電解紙與鋁箔層層貼合。